對于 Intel 等芯片制造上來說，他們即將獲得美政府 250 億美元的補(bǔ)貼，而此舉主要是鼓勵這些企業(yè)將生產(chǎn)線遷回美國，而該項(xiàng)補(bǔ)貼納入從 10 月份開始的 2021 財年預(yù)算中。

　　根據(jù)美國信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)發(fā)布的報告，美國半導(dǎo)體制造商的銷售額在 2019 年全球的市場份額達(dá) 47%，緊隨其后的是韓國企業(yè)，市占為 19%，日企為 10%。

　　據(jù)悉，美國芯片制造商生產(chǎn)的半導(dǎo)體只占全球使用量的 12%，其中多數(shù)來自英偉達(dá)和高通等無晶圓廠設(shè)計公司。

　　相比之下，中國制造商生產(chǎn)的芯片占全球使用量的 15%，預(yù)計 10 年后將增長到 24%，這意味著中國可能會成為全球最大的芯片供應(yīng)國。

　　值得一提的是，6 月初，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)也計劃向聯(lián)邦政府尋求 370 億美元在美國建立芯片工廠，以保障美國半導(dǎo)體行業(yè)的爭力，包括為新建芯片工廠提供補(bǔ)貼，為尋求吸引半導(dǎo)體投資的州提供援助，以及增加研究經(jīng)費(fèi)( SIA 擬申請 370 億美元補(bǔ)貼，保住美國科技領(lǐng)先地位 )。
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