據(jù)接受日經(jīng)亞洲(Nikkei Asia)采訪的消息人士稱，蘋果將需要為其設(shè)備中的芯片支付更多費(fèi)用，并可能將不斷上升的成本轉(zhuǎn)嫁給客戶。

　　在全球芯片供應(yīng)短缺導(dǎo)致行業(yè)普遍通脹之后，蘋果主要芯片供應(yīng)商臺積電(TSMC)正在提價。該公司計劃的提價據(jù)說是 10 年來最大幅度的芯片提價。

　　臺積電的芯片已經(jīng)比其直接競爭對手的芯片貴了 20% 左右，但由于材料和物流成本上升，規(guī)模較小的代工廠也已經(jīng)提高了自己的價格，臺積電承諾在未來三年內(nèi)進(jìn)行 1000 億美元的新投資，這促使該公司提高價格，以維持溢價，并將這些增加的成本轉(zhuǎn)嫁給客戶。

　　據(jù)報道，臺積電還熱衷于阻止客戶訂購超過需要的芯片，希望獲得生產(chǎn)線空間和來自代工芯片制造商的額外支持。在 10 月 1 日漲價正式生效之前，客戶將需要就制造的具體條款進(jìn)行談判。

　　該公司仍在處理現(xiàn)有訂單，這意味著當(dāng)產(chǎn)能擴(kuò)大和現(xiàn)有訂單完成后，明年價格上漲的影響將更加明顯。消息人士對日經(jīng)表示，高通等芯片開發(fā)商將把臺積電漲價轉(zhuǎn)嫁給蘋果等設(shè)備制造商。臺積電還直接向蘋果供應(yīng) A14 和 M1 等芯片。

　　預(yù)計這將對智能手機(jī)和電腦等設(shè)備的零售價格產(chǎn)生“顯著影響”。據(jù)猜測，消費(fèi)電子品牌明年將提高高端機(jī)型的零售價，以抵消對中端和入門級設(shè)備的影響。

　　上月底，DigiTimes 報道稱，由于芯片成本增加，iPhone 13 系列產(chǎn)品價格更高，這些漲價可能會比預(yù)期的更早。
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