10月4日消息，近日《TIME》刊發(fā)了臺積電董事長劉德音此前接受采訪的報導(dǎo)，在采訪當(dāng)中，劉德音再次回應(yīng)了關(guān)于臺積電如何幫助改善車用半導(dǎo)體短缺的努力。

　　劉德音直言，車用半導(dǎo)體短缺造成車企大舉減產(chǎn)，很多車企“立即指責(zé)臺積電”短缺。“但我告訴他們，你是我客戶的客戶的客戶。我怎么能‘優(yōu)先考慮其他人’而不給你芯片?”

　　劉德音在采訪中提到， 為了解決芯片短缺問題，團(tuán)隊對不同的數(shù)據(jù)多重檢核(triangulate different data)以了解哪些客戶真正需要，哪些客戶在囤貨。“我們也在學(xué)習(xí)，因為我們以前不需要這樣做”，這也迫使他做出艱難的決定，推遲對被認(rèn)為沒那么迫切需要的重要客戶的訂單。“有時客戶可能不滿意，但我們只需要為行業(yè)做最好的事情。”

　　為了解決車用半導(dǎo)體的短缺，臺積電已積極展開多項行動，除了調(diào)查客戶真實需求，也在快速拉高相關(guān)產(chǎn)能，支持產(chǎn)業(yè)。

　　依據(jù)臺積電今年7月法說會的說明，2021 年上半年已成功地將車用半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要元件之一 的微控制器(MCU)產(chǎn)量較去 年同期提升約 30%。相較于 2020 年，臺積電計劃將 2021 年全年車用 MCU 產(chǎn)量提升近 60%，較 2018 年疫情大流行前的水準(zhǔn)提升約 30%。

　　臺積電在9月的美國白宮半導(dǎo)體峰會上也提及相同說法，今年將車用MCU代工產(chǎn)量較2020年提升60%。

　　回顧過往，車用芯片短缺讓臺積電今年2月遭遇了各方巨大的壓力。過去在汽車大廠因經(jīng)濟(jì)不景氣一度過度削減庫存也是一個因素，促使平均車用芯片交貨周期達(dá)15周。劉德音在訪問提到，“在全球芯片短缺的情況下，被送到工廠的比運用于產(chǎn)品的芯片還多，這意味著供應(yīng)鏈中肯定有人在囤積芯片。”

　　另外值得一提的是，近日，臺灣經(jīng)濟(jì)部長王美花接受《路透社》專訪時也表示，雖然臺灣是車用芯片主要生產(chǎn)地，全球芯片荒下，臺灣廠商全力生產(chǎn)，但要解決問題，沒有辦法單靠臺灣。供應(yīng)鏈的復(fù)雜，東南亞尤其馬來西亞工廠因疫情反撲造成產(chǎn)能不足，車用芯片短缺更嚴(yán)重。因馬來西亞企業(yè)有些臺灣企業(yè)不提供的封裝服務(wù)，車用芯片市場必須要馬來西亞封測廠的產(chǎn)能恢復(fù)才能緩解。目前馬來西亞封測廠的產(chǎn)能恢復(fù)已經(jīng)有80%，相關(guān)廠商產(chǎn)能慢慢恢復(fù)后，相信車用芯片供應(yīng)能逐步緩解。
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