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12 月 1 日消息，隨著蘋果M和谷歌 Tensor 等越來越多定制移動處理器涌現(xiàn)，給長期生產(chǎn)芯片的制造商帶來了巨大壓力，高通也需要迎頭趕上。該公司剛剛宣布了即將推出的 4 納米旗艦芯片驍龍 8 Gen 1，并承諾開啟移動計算的新時代。
繼去年發(fā)布驍龍 888 之后，高通希望通過使用新的命名方案以及一系列新特性和功能，將其即將推出的旗艦移動芯片與前幾代產(chǎn)品區(qū)分開來。高通將其新芯片命名為驍龍 8 Gen 1，而不是驍龍 898，預計類似的命名方案也將應用于高通未來的中低端芯片。
對于驍龍 8 Gen 1，高通已經(jīng)升級了其 CPU 移動性能的幾乎所有方面。高通聲稱驍龍 8 Gen 1 的新 Kryo CPU 采用了高性能的 ARM Cortex-X2 內(nèi)核，整體性能比驍龍 888 快 20%，同時能效提高 30%，而新的 Adreno GPU 性能提升幅度更大，圖形速度增長 30%，能效提升 25%。
為了挑戰(zhàn)競爭對手大幅提高的 AI 處理能力，高通表示，驍龍 8 Gen 1 配備了新的第 7 代 AI 引擎，提供比以前好四倍的 AI 處理能力，兩倍的共享內(nèi)存量，兩倍的張量加速。驍龍 8 Gen 1 采用新的第三代傳感集線器，旨在提供更好的低功耗 AI 性能。
隨著 AI 和機器學習性能迅速成為移動芯片最重要的標準之一，驍龍 8 Gen 1 的新 AI 引擎可能是手機制造商試圖決定哪種芯片將用于為智能手機和平板電腦提供動力的最大決定性因素之一。
高通 AI/ML 產(chǎn)品管理主管維納什·蘇庫馬爾(Vinesh Sukumar)表示，新的 AI 功能可以輕松處理更多工作量。新的傳感集線器使芯片能夠在消耗低功耗的同時，為人臉和物體檢測提供始終在線的攝像頭體驗。傳感中心內(nèi)還有新的“始終安全”模塊，可以讓應用程序以更安全的方式進行金融交易。
在驍龍 8 Gen 1 推出之際，隨著科技巨頭大舉進軍芯片市場，曾在智能手機芯片行業(yè)占據(jù)主導地位的高通正面臨比以往任何時候都更激烈的競爭。在為手機開發(fā)處理器和植入自己的人工智能體驗方面，蘋果可謂獨樹一幟。蘋果新款 MacBook Pro 筆記本電腦采用了基于 Arm 架構(gòu)的M系列處理器，為個人電腦的性能設定了標桿。
聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在是銷量第一的芯片組供應商，它剛剛發(fā)布了 Dimension 9000，這是驍龍 8 Gen 1 處理器的第一個真正競爭對手。同時，谷歌也已經(jīng)加入競爭，推出了其自主研發(fā)的張量芯片，為 Pixel 6 提供了一個展示該公司智能手機愿景的平臺。
高通聲稱驍龍 8 Gen 1 的另一個主要優(yōu)勢是 Snapdragon Sight 的攝像頭性能，它擁有新的 18 位 ISP，可以通過實時 HDR 捕捉高達 8K 的視頻，同時還支持改進的微光處理。轉(zhuǎn)向 18 位 ISP 的舉動與聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布的 Dimensity 9000 類似，不過高通還有其他有用的芯片功能，比如專用的視頻散景引擎、用于校正超寬鏡頭造成的失真的新超寬引擎等等。
然而，驍龍 8 Gen 1 相對于競爭對手的最大優(yōu)勢可能是對高通 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器的集成支持，理論上最大 5G 速度可達 10Gbps。與仍不支持 mmWave 5G 的聯(lián)發(fā)科 Dimensity 9000 不同，驍龍 8 Gen 1 可以使用 Sub-6GHz 和 mmWave 5G 的獨立和非獨立 5G 網(wǎng)絡。同時支持 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，并可以提供高達 3.6Gbps 的快速無線傳輸速度。
有了驍龍 8 Gen 1，高通似乎希望取得新的突破，盡管所有這些進步都是在之前的技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。高通的新芯片可能不會徹底改變?nèi)藗兪褂檬謾C的方式，但是有了更好的性能，更低的功耗，以及對 AI 和攝像頭性能的各種優(yōu)化，它會讓手機變得更誘人。首批搭載驍龍 8 Gen 1 的設備預計將于 2021 年底上市。
（邯鄲網(wǎng)站建設）
