由于在半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)的零部件長(zhǎng)期短缺的情況下，高端芯片的需求激增，對(duì)高性能半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的需求也隨之急劇增加。SEMI 預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體設(shè)備投資將在 2022 年達(dá)到 1030 億美元。1 月份，這個(gè)數(shù)字比之前的估計(jì)增加了 50 億美元。從訂購(gòu)產(chǎn)品到交貨的時(shí)間從 2019 年的三到四個(gè)月擴(kuò)大到 2021 年的 10 到 12 個(gè)月。據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，三星電子、臺(tái)積電和聯(lián)電向設(shè)備制造商派遣了高管，討論如何提前設(shè)備交付日期。

　　

　　IT之家了解到，半導(dǎo)體行業(yè)最大的問(wèn)題是要確保半導(dǎo)體微加工所必需的 EUV 光刻設(shè)備，EUV 光刻設(shè)備是由 ASML 獨(dú)家生產(chǎn)的。世界各地的芯片制造商正集中精力確保 EUV 光刻設(shè)備的安全。截至 2021 年，ASML 的年產(chǎn)量?jī)H有 42 臺(tái)設(shè)備。
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