今日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告稱，2021 年全球半導體制造設備銷售額激增，相比 2020 年的 712 億美元增長了 44%，達到 1026 億美元的歷史新高。
報告指出，中國第二次成為半導體設備的最大市場，銷售額增長 58%，達到 296 億美元，這是連續(xù)第四年增長。韓國是第二大設備市場，銷售額增長 55%，達到 250 億美元。中國臺灣地區(qū)增長 45%，達到 249 億美元，位居第三。
此外，歐洲和北美分別增長了 23% 和 17%。世界其他地區(qū)的銷售額在 2021 上升了 79%。
IT之家了解到，報告稱全球晶圓加工設備的銷售額在 2021 上升了 44%，其他的前端銷售則增長了 22%。所有地區(qū)的封裝設備銷售額均有很大增長，從而實現(xiàn)整體增長 87%，總的測試設備銷售額增長了 30%。
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