由于強(qiáng)勁的需求和俄烏戰(zhàn)爭收緊供應(yīng)，日本硅晶圓制造商勝高計(jì)劃在 2022 年至 2024 年間將其與芯片制造商的長期合同價(jià)格提高約 30%。

　　據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道，自 2021 年底以來，硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格一直在上漲，但勝高已決定提高與客戶的長期合同價(jià)格，因?yàn)檫@占了其大部分交易。

　　此前勝高表示，其未來五年 300 毫米硅晶圓產(chǎn)能都被訂滿，目前不接受 150 毫米和 200 毫米硅晶圓的長期訂單，但未來幾年需求可能會(huì)持續(xù)超過供應(yīng)。

　　據(jù)了解，2021 年硅晶圓的價(jià)格比前一年上漲了 10%，勝高預(yù)計(jì)這種漲勢至少會(huì)持續(xù)到 2024 年。勝高稱，盡管需要長期供應(yīng)的客戶需求強(qiáng)勁，但今年根本無法擴(kuò)大產(chǎn)量。公司已經(jīng)盡其所能優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)線，其全套產(chǎn)品(包括 200 毫米和 300 毫米硅晶圓)的供需不平衡是一致的。
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