國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，2022 年全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將比去年同期增長(zhǎng) 20%，創(chuàng)下 1090 億美元(約 7357.5 億元人民幣)的歷史新高。

　　報(bào)告稱(chēng)這是繼 2021 年增長(zhǎng) 42% 后，全球晶圓廠設(shè)備支出將連續(xù)第三年增長(zhǎng)。2023 年晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將依然強(qiáng)勁。

　　SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示，全球前端晶圓廠設(shè)備支出將首次突破 1000 億美元的門(mén)檻。

　　報(bào)告指出，預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將在 2022 年引領(lǐng)晶圓廠設(shè)備支出，投資同比增長(zhǎng) 52%，達(dá)到 340 億美元(約 2295 億元人民幣)。其次是韓國(guó)，達(dá)到 255 億美元(約 1721.25 億元人民幣)，增長(zhǎng) 7%。中國(guó)大陸地區(qū)為 170 億美元(約 1147.5 億元人民幣)，比去年的峰值下降 14%。預(yù)計(jì)歐洲 / 中東地區(qū)今年的支出將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 93 億美元(約 627.75 億元人民幣)。

　　此外，SEMI 表示，美洲 2023 年晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 93 億美元(約 627.75 億元人民幣)，繼 2022 年同比增長(zhǎng) 19% 后，同比增長(zhǎng) 13%。
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