資策會 MIC 資深產(chǎn)業(yè)分析師鄭凱安表示，今年全球晶圓代工產(chǎn)能成長幅度約 10%，2023 年預(yù)期成長幅度超過 7%，預(yù)期芯片供需將在 2023 年趨于穩(wěn)定，2023 年各類型芯片產(chǎn)能成長將趨緩。

　　據(jù)臺媒《中央社》報道，鄭凱安指出，在全球晶圓先進(jìn)制程發(fā)展上，包括中國臺灣臺積電、韓國三星、美國英特爾均規(guī)劃在 2025 年 2nm 制程導(dǎo)入量產(chǎn)，并均采用環(huán)繞閘極(GAA)架構(gòu)，預(yù)期 2025 年將成為先進(jìn)制程競逐的重要節(jié)點。

　　據(jù)了解，除了上述廠商外，市場有消息稱，日本將與美國方面合作，啟動該國本土 2nm 先進(jìn)制程研發(fā)、制造設(shè)施建設(shè)。根據(jù)雙方意向，聯(lián)合研發(fā)最早將在今年夏天啟動，2025-2027 年間建成研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地。
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