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據(jù)臺媒報道，晶圓代工大廠臺積電內(nèi)部規(guī)劃，今年全球五座新廠包含今年 4 月動工的日本熊本晶圓 23 廠，該廠預計 2024 年投產(chǎn)。據(jù)悉，臺積電日本熊本廠的總投資將達到約 86 億美元，日本政府支持約 40% 的成本。這將是首個從旨在加強日本半導體產(chǎn)業(yè)的 6170 億日元公共基金中獲得補貼的項目。
第二個是中國臺灣竹科寶山 2 納米晶圓 20 廠在今年 4 月陸續(xù)啟動土地租賃程序，一般預料可在 6 月取得 2 納米廠預定地。
第三座是高雄晶圓 22 廠。臺積電去年 11 月 9 日宣布高雄新廠投資案，將在當?shù)亟⑸a(chǎn) 7 納米及 28 納米制程的 12 英寸晶圓廠，該廠預計 2022 年開始動工，2024 年量產(chǎn)。
第四座是南科晶圓 18 廠 3 納米將邁入量產(chǎn)以及后續(xù)擴充。第五是南京晶圓 16 廠的成熟制程擴充。
6 月 8 日，臺積電在股東大會上表示，臺積電已經(jīng)預留了 400-440 億美元用于擴建和設(shè)備升級，并預計在 2023 年還會在這些方面支出超過 400 億美元，目的是使臺積電能夠保持技術(shù)快速發(fā)展和滿足最前沿的未來需求。
此外，早在 2021 年，臺積電就表示，未來三年將投資 1000 億美元，提高其工廠產(chǎn)能，以滿足不斷增長的芯片市場需求。目前看來，臺積電的擴建產(chǎn)能計劃還將馬不停蹄地進行。
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