新的研究表明，芯片的交付時(shí)間正在縮短，但許多領(lǐng)域的短缺問(wèn)題依然存在。

　　根據(jù) Susquehanna Financial Group 的研究，7 月份的交貨時(shí)間(即半導(dǎo)體訂購(gòu)與交付之間的時(shí)間差)平均為 26.9 周，而 6 月份修訂后的交貨時(shí)間為 27 周。交貨期已連續(xù)三個(gè)月縮短。

　　研究顯示，雖然總體指標(biāo)有所改善，但電源管理部件和微控制器的供應(yīng)，尤其是汽車制造商和工業(yè)設(shè)備制造商所需的芯片仍然緊張。例如，電源管理芯片的交貨時(shí)間從上個(gè)月的 31.3 周增加到 7 月的 32 周。此外，部分產(chǎn)品價(jià)格仍在上漲。

　　Susquehanna 分析師 Chris Rolland 在一份研究報(bào)告上提到，半導(dǎo)體業(yè)某些領(lǐng)域的需求下滑，尤其是個(gè)人計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)中使用的組件，尚未轉(zhuǎn)化為芯片荒的全面終結(jié)。“總體交貨時(shí)間仍然是‘健康’市場(chǎng)的兩倍多。”他表示。
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