目前英偉達正加緊與臺積電在高端芯片上的合作。消息人士稱，英偉達正考慮 HPC 芯片采用臺積電的 SoIC 技術。

　　隨著摩爾定律即將面臨物理極限，囊括小芯片(Chiplet)、異質整合的先進封裝技術，在高效運算(HPC)芯片領域的話題火熱程度，從 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大會一路延續(xù)至今...

　　據公開資料，SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)即小外形集成電路封裝，指外引線數不超過 28 條的小外形集成電路，由 SOP (Small Out-Line Package)封裝派生而來，一般有寬體和窄體兩種封裝形式，是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種，它比同等的 DIP 封裝減少約 30-50% 的空間，厚度方面減少約 70%。

　　簡單來說，SoIC 是一種臺積電創(chuàng)新的多芯片堆棧技術，能對 10nm 以下的制程進行晶圓級的接合技術。該技術沒有突起的鍵合結構，因此有更佳的性能。

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　　HPC 設計通常使用各種封裝類型的小芯片。MCM 是更小、低功耗設計的理想選擇。2.5D 設計適用于人工智能(AI)工作負載，因為與 HBM 緊密連接的 GPU 在計算能力和內存容量方面提供了強大的組合。3D IC 具有垂直堆疊的 CPU 和快速的內存訪問，是一般 HPC 工作負載的理想選擇。

　　臺積電 HPC 業(yè)務開發(fā)主管表示，臺積電預計未來至少到 2025 年 HPC 都將持續(xù)為最強勁增長平臺。臺積電定義的 HPC 領域包含 CPU、GPU 和 AI 加速器。

　　此外，臺積電 HPC 業(yè)務開發(fā)主管除了重申臺積電 5 納米家族量產第三年持續(xù)強勁，還分享了臺積電 5 納米家族延伸的 N4X 與 N4P 獲得許多客戶青睞，并稱臺積電 3 納米下半年投產。

　　IT之家了解到，今年 4 月，臺積電表示其今年 Q1 來自 HPC 的營收貢獻達 41%，首次超越手機成為最大營收來源。

　　供應鏈也傳出消息，英偉達內部預計 HPC 芯片業(yè)績年增長將達到 200～250%左右，若進度順利，最快可在第 3 季度左右推出采用 5nm 強化版的新產品。
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