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據(jù) TheElec 報道，韓國芯片制造商三星和 SK 海力士正計劃采購用于芯片生產(chǎn)的硅晶圓，但數(shù)量少于最初計劃。
消息人士稱，芯片制造商在第四季度的某個時候與各自的晶圓供應(yīng)商討論了這個問題。
硅晶圓是從結(jié)晶硅中切割出來的。電子產(chǎn)品中使用的芯片就是從這些晶圓上切割下來的。
這些晶圓有五家主要供應(yīng)商，包括日本的 Shin-Etsu 和 Sumco，臺灣地區(qū)的 GlobalWafers，德國的 Siltronic 和韓國的 SK Siltron。
在疫情最嚴(yán)重的兩年里，這些晶圓供應(yīng)緊張，芯片制造商供不應(yīng)求。
這種情況在 2022 年全球經(jīng)濟(jì)開始衰退時仍在繼續(xù)。這是因為硅片是后端產(chǎn)業(yè)，消費市場的影響來得比前端產(chǎn)業(yè)來得晚，前端產(chǎn)業(yè)直接向客戶銷售產(chǎn)品，受影響更直接。
IT之家了解到，去年第三季度，當(dāng)芯片制造商首次報告利潤下降時，晶圓公司的利潤卻出現(xiàn)了增長。
芯片制造商正在尋求比平時更多地減少采購的晶圓數(shù)量。消息人士稱，晶圓供應(yīng)交易通常是長期的，這通常會限制芯片制造商調(diào)整購買數(shù)量，但三星和 SK 海力士已要求進(jìn)一步減少供應(yīng)量。
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