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高通技術公司宣布為其物聯(lián)網解決方案精選目錄推出全新長期產品計劃，已于 7 月 27 日啟動，最初將涵蓋 16 款不同的高通技術公司物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片(SoC)。
IT之家從高通公眾號獲悉，長期產品計劃中包含的 SoC 專為應對多種不同工業(yè)和企業(yè)用例的生命周期需求而設計，包括資產設備跟蹤與檢測、建設安全、無人機和倉庫管理。目錄中每個解決方案的產品生命周期為 7 年、10 年到 15 年不等。隨著全新高通芯片的推出和先期芯片生命周期的結束，這一目錄將持續(xù)更新。
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值得一提的是，高通在 4 月推出新的物聯(lián)網解決方案，以推動下一代物聯(lián)網設備的發(fā)展：高通 QCS8550、高通 QCM8550、高通 QCS4490 和高通 QCM4490 處理器。
全新用例支持在視頻協(xié)作、云游戲、零售等領域進一步擴展物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)，集成特性包括邊緣 AI 處理、高能效、超清晰視頻和 5G 連接等。
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