近年來(lái)，Intel 制定了 4 年掌握 5 代制程技術(shù)的 IDM 2.0 戰(zhàn)略，決心在 2025 年重回半導(dǎo)體領(lǐng)先地位。在這個(gè)戰(zhàn)略中，IFS 芯片代工業(yè)務(wù)的重要性與 x86 芯片生產(chǎn)相當(dāng)。為了推動(dòng)該業(yè)務(wù)的發(fā)展，Intel 對(duì)該部分業(yè)務(wù)進(jìn)行了獨(dú)立核算，并積極爭(zhēng)取客戶。

　　其中，備受關(guān)注的 18A(1.8nm)工藝，是其重現(xiàn)輝煌的關(guān)鍵。據(jù) Intel 表示，18A 工藝不僅在技術(shù)水平上超過(guò)了臺(tái)積電、三星等公司的 2nm 工藝，而且在進(jìn)度上也領(lǐng)先于它們。

　　據(jù)悉，Intel 正全力以赴地推進(jìn)內(nèi)部和外部測(cè)試 1.8nm 芯片，有望在 2024 年下半年實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒。同時(shí)，英特爾首個(gè) 1.8nm 客戶曝光，或許就是聯(lián)發(fā)科。

　　近日有消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)看上了 18A 工藝，不過(guò)雙方還在談判。一旦達(dá)成協(xié)議，聯(lián)發(fā)科最快在 2025 年就能夠使用 Intel 的 18A 工藝，而且還有芯片封裝工藝的合作，主要由美國(guó)及馬來(lái)西亞地區(qū)的工廠參與。

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　　那么合作的可能性有多大呢?

　　事實(shí)上，在芯片代工方面，聯(lián)發(fā)科以前都依賴(lài)臺(tái)積電。不過(guò)轉(zhuǎn)折點(diǎn)在去年，聯(lián)發(fā)科宣布采用 Intel 16 工藝，也是 Intel 為聯(lián)發(fā)科專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)出全新的“Intel 16”工藝，主要涉及數(shù)字電視及成熟制程的 WiFi 芯片，預(yù)計(jì) 2023 年初開(kāi)始量產(chǎn)。

　　雖然，這是基于 22nm FFL 改進(jìn)而來(lái)，也是一種非常成熟的工藝了。但是，這表明聯(lián)發(fā)科認(rèn)可了英特爾的 IFS 代工服務(wù)，后面合作的可能會(huì)越來(lái)越多。

　　另外，在 1.8nm 工藝上，英特爾的技術(shù)水平肯定比臺(tái)積電 2nm 要更好，甚至比它的 2nm 進(jìn)度還要領(lǐng)先。那么，這就有很大的空間，能夠促進(jìn)英特爾與聯(lián)發(fā)科的合作。畢竟臺(tái)積電 3nm 成本高，很多客戶都持觀望態(tài)度，都在等更先進(jìn)的 2nm 及以下工藝。

　　既然臺(tái)積電的 2nm 要比英特爾 18A 的量產(chǎn)晚，那么英特爾就有很大的機(jī)會(huì)，能率先與聯(lián)發(fā)科合作 1.8nm 工藝。

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　　如果合作對(duì)雙方都有利

　　如果聯(lián)發(fā)科與 Intel 的 18A 工藝合作，對(duì)于雙方來(lái)說(shuō)都是一次突破性的合作，也都是一個(gè)重要的合作。

　　對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，使用 Intel 先進(jìn)的 18A 工藝，將能夠制造出更加卓越的芯片產(chǎn)品，不僅提高了芯片的性能，還降低了功耗，這將進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科在芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。在聯(lián)發(fā)科與 Intel 的合作下，18A 工藝的引入將為聯(lián)發(fā)科的芯片制造帶來(lái)巨大的提升。

　　通過(guò)與 Intel 的合作，聯(lián)發(fā)科可以更好地滿足市場(chǎng)需求，為客戶帶來(lái)更好的體驗(yàn)，這將進(jìn)一步推動(dòng)他們?cè)谛酒袌?chǎng)上的發(fā)展。

　　而對(duì)于 Intel 來(lái)說(shuō)，與聯(lián)發(fā)科的合作也將為其重返芯片制造領(lǐng)導(dǎo)者地位，打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ) 。 如果能夠按時(shí)量產(chǎn)，Intel 的 18A 工藝在 2025 年時(shí)將是全球最先進(jìn)的工藝，技術(shù)指標(biāo)會(huì)比臺(tái)積電的 2nm 工藝更加出色，是 Intel 重返芯片制造領(lǐng)導(dǎo)者的關(guān)鍵一戰(zhàn)。

　　而在這次合作中，除了 18A 工藝的使用，還有芯片封裝工藝的合作，這將進(jìn)一步推動(dòng)英特爾的 IFS 芯片代工業(yè)務(wù)的發(fā)展。

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　　不過(guò)，值得注意的是，此次合作還需要克服一些技術(shù)難題和生產(chǎn)挑戰(zhàn)。首先，由于 18A 工藝的復(fù)雜性，生產(chǎn)過(guò)程中需要保證工藝的穩(wěn)定性和良品率。其次，由于該工藝對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的要求較高，因此需要更新和升級(jí)生產(chǎn)設(shè)備。

　　盡管面臨一些挑戰(zhàn)，但是聯(lián)發(fā)科和 Intel 的合作仍然充滿了無(wú)限的可能性。相信在未來(lái)的日子里，雙方將會(huì)共同努力，打造更加出色的產(chǎn)品和服務(wù)，為芯片市場(chǎng)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。
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