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臺積電今日宣布其先進封測六廠正式啟用，這是臺積電首座整合前、后段制程和測試的 All-in-one 自動化先進封測廠。臺積電稱，這將為 TSMC-SoIC 工藝量產(chǎn)打下基礎(chǔ)。
臺積電在聲明中表示，先進封測六廠將使公司能有更完備且具有彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 等多種 3D Fabric 先進封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能，并對生產(chǎn)良率與產(chǎn)品性能帶來更高綜效。
據(jù)介紹，為支持下一代高性能計算運算、人工智能和移動設(shè)備等產(chǎn)品，臺積電于 2020 年開始建設(shè)先進封測六廠，該廠位于竹南科學園區(qū)，占地 14.3 公頃，是臺積電最大的封測廠。
臺積電指出，該廠無塵室面積大于臺積電其他所有封裝廠的無塵室面積之和，預(yù)計每年可處理超過一百萬片 300mm 晶圓 ，每年測試服務(wù)時長將超過 1000 萬小時。此前，由于先進封裝產(chǎn)能嚴重不足，臺積電擠壓了大量來自英偉達等 GPU 供應(yīng)商的訂單。
該廠的五合一智能自動化物料搬運系統(tǒng)總計長度超過 32 公里，使用了人工智能技術(shù)同步執(zhí)行精準制程控制，其每秒資料處理量為前段晶圓廠的 500 倍，并建立了完善的產(chǎn)品追溯能力，每顆芯片都具有完整的生產(chǎn)溯源履歷。
（碼上科技）
